- PRODUCT
- ULFA Technology
/ PRODUCT / 멤브레인 / 탈기장치
- 수중 또는 액상의 용존 기체 성분(O2, CO2, N2, H2 등) 제거
- Micro Bubble의 발생을 원천적으로 방지
- 고효율의 기체 분리막(Membrane Module) 사용
- 초순수, 현상액, 유기용제(신나 및 Resist등) 등에 사용
- 독자 설계한 AIR Ejector 방식
- 최대 98%의 탈기율
- 대 유량의 탈기도 가능
- 실시간 탈기 가능
적용분야
| 분야 | 용도 | 효과 |
|---|---|---|
| 반도체 | - 현상공정 - 도포공정 - 세정공정 |
- 공정에 사용하는 용액(Photo resist, Thinner, 현상액 등)을 통한 Micro Bubbler의 발생을 사전에 차단하여 Wafer, 패턴, Contact Hole 위에 Micro Bubbler이 부착되는 것을 차단 - 공정의 효율 증가, 불량률 감소 |
| 산업 | - 정밀부품 세정공정 - Display(LCD, OLED 등) 세정공정 - 보일러 순환수 - 빌딩 급수관 - 섬유 염색 |
- 세정액의 침투력을 향상, 미세한 부분까지 세정 가능 - 세정액 속 용존산소를 제거, 산화막 형성 차단 - 초음파 세정의 충격력을 증가시켜 세정효과 증대 |
| 식품 | - 식품 제조 조리수 - 두부 충진수 - 즉석 밥 - 음료, 주류 |
- 수분의 침투력 향상 및 조리 온도가 낮아져 효율적 작업 가능 - 취반시 쌀의 불림시간이 줄어 작업 효율 증가 - 콩나물과 새싹 등의 재배기간 단축 및 영양성분 비율 증가 - 용존산소 제거로 식품의 보존기간 증가 |
산업용 탈기장치
- 음료, 주류, 식품 제조 용수, 건강식품 용 탈기
- 보일러 공급수 탈기
- 진공압력 : -690mmHg ~ -740mmHg (70~20 Torr)
- 처리수 DO : 5[mg/L] 이하 (상온, 표준 유량시)
- 전원 : 3상 AC 220V / 380V
- 소비전력 : 3.3 KW / 3.7 KW / 5.5 KW
- UDI-1TA
- - 표준 유량 : 1 ton/hr
- UDI-10TA
- - 표준 유량 : 10 ton/hr
Developer / Thinner 탈기장치
- 신나 탈기 (반도체/LCD 공정)
- Photo Resist 탈기 (반도체/LCD / Color Filter)
- 기타 유기용제의 탈기
- 진공압력 : -690mmHg (70 Torr)
- 전원 : 100 ~ 220V AC / DC 24V 1.5A
- 통신 출력 : RS-232C
- UDO-3006B-3L (Developer)
- - 표준 유량 : 1.7 L/min (모듈 1계통당) Max 3 L/min
- UDT-156B-3L (Thinner)
- - 표준 유량 : 50 cc/min (모듈 1계통당) Max 150 cc/min
- UDT-154B (Thinner)
- - 표준 유량 : 50 cc/min (모듈 1계통당) Max 300 cc/min
IPA 탈기장치
- 현상액 탈기(반도체/LCD 공정)
- 초순수 탈기
- 프린터용 잉크 탈기
- 최대 진공압력 : -660mmHg
- 원수 온도 : 20~30 ℃
- 전원 : DC 24V
- 통신 출력 : RS-232C
- UDT-152A-2
- - 탈기 모듈 : SEPAREL PF-13F(P)10K
- - 탈기 계통 : Max. 2계통
- - 표준 유량 : 50 cc/min (모듈 1계통당) Max. 150 cc/min